Sitemiz, size daha iyi hizmet sunabilmek için, çerezler (cookies) kullanır. Devam ederek, Gizlilik Bildirimi doğrultusunda çerez kullanımını kabul etmiş olursunuz.

Elektronik Ambalajı

DuPont™ Tyvek® ile Elektronikleri Ambalajlama

Hassas parçalar için ekstra güçlü ESD ve EMI koruması.

Elektronik bileşenlerde ve tertibatlarda, elektrostatik boşalma (ESD), elektromanyetik girişim (EMI) ve radyo frekansı girişimi (RFI) nedeniyle milyonlarca dolar kaybedilmekteydi.

Ancak bu tür arızalar, çoğu parça için, imalatçılar, elektroniklerin paketlenmesini iyileştirmek için alüminyum folyo lamine Tyvek® marka malzemelerin kullanılmasına başladığından beri geçmişe ait bir mesele haline geldi. Metal, karbon taşıyan siyah tot kutular ve insan derisi gibi iletken yüzeylerden gelen ESD durumunda, Tyvek® üzerindeki antistatik kaplama üstün koruma sağlar.

Tyvek® marka malzeme temel olarak kesintisiz elyaflardan oluşur, böylece serbest tiftikli partiküllerin oluşmasına direnç gösterir. Yani, teorik olarak elyaf kontaminasyonu ihtimali yoktur. Buna, basılabilirliği iyileştirdikçe Tyvek®'in genel gücünü ve yırtılma ve delinme direncini arttırdığı bilgisini de ekleyin ve en üstün durumda hedeflerine ulaşan paketlere sahip olun.

Tyvek® şunlar için Malları Teslim Eder:

  • Elektrostatik boşalma (ESD) koruması
  • Elektromanyetik girişim (EMI) koruması